<wbr id="skemu"><xmp id="skemu"><sup id="skemu"></sup>
<acronym id="skemu"><noscript id="skemu"></noscript></acronym>
<sup id="skemu"></sup>
揭秘指紋識別、攝像頭模組封裝點(diǎn)膠全過(guò)程 一座城市的的建立,鋼筋水泥是骨架,而在微觀(guān)的電子電路世界里,除了焊錫等焊接技術(shù)外,點(diǎn)膠是應用最廣的縫接方法。比如,最近很熱門(mén)的指紋識別模組,以及與它“親緣”關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。

 
  下面就揭秘這兩種模組的封裝過(guò)程中,點(diǎn)膠的過(guò)程環(huán)節以及重要性。
  指紋識別模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節
  現階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動(dòng)、背面滑動(dòng)四種解決方案,其中以iPhone5s的正面接觸為例,在輕觸開(kāi)關(guān)、ID傳感器、驅動(dòng)環(huán)、藍寶石鏡面等環(huán)節都需要點(diǎn)膠工藝的參與。?

  據介紹,常見(jiàn)點(diǎn)膠工序首先是在芯片四周點(diǎn)UnderFill膠,提高芯片可靠性,而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品;然后再在FPC上貼片IC點(diǎn)UnderFill膠或UV膠,起包封補強作用,常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點(diǎn)導電膠程序。
  而第二步則是要將拼板整板點(diǎn)膠完之后再鐳射切割成小板,然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點(diǎn)膠。
  再接下來(lái)則是底部填充點(diǎn)膠,而這其中又分為單邊點(diǎn)膠、L形點(diǎn)膠、U型點(diǎn)膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無(wú)膠水污染等要求。?


  攝像頭模組封裝中的點(diǎn)膠環(huán)節
  而在應用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產(chǎn)過(guò)程中,點(diǎn)膠的運用也更為廣闊和多元。
  現階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式,攝像頭模組中需點(diǎn)膠的工序有8-11個(gè),包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠,COB中除開(kāi)CSP中的兩種點(diǎn)膠要求外,還有ACF膠、UV膠等點(diǎn)膠環(huán)節。??
  在攝像頭模組封裝過(guò)程中,點(diǎn)膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點(diǎn)膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。
 
10:觸摸屏保護膠可剝藍膠常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法
觸摸屏保護膠可剝藍膠常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案:
 
一、保護膠膜邊緣有殘膠。
  1、印刷太薄(解決:用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低,時(shí)間太短(解決:適當提高烘烤溫度和時(shí)間)
 
二、保護膠膜只可片狀剝下,不耐撕。
  1、印刷太薄(解決:用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低,時(shí)間太短(解決:適當提高烘烤溫度和時(shí)間)
 
三、印刷邊緣有鋸齒或狗牙。
  1、檢查印刷線(xiàn)條是否平整
  2、避免使用不當稀釋劑
 
四、保護膠膜不能剝離或剝離后觸屏表面有污染。
  1、烘烤溫度過(guò)高(檢查烤箱溫度、熱循環(huán)是否正常;烤箱溫度設置是否過(guò)高)
  2、烘烤時(shí)間過(guò)長(cháng)(檢查烤箱設置時(shí)間是否過(guò)長(cháng)或保溫時(shí)間過(guò)長(cháng))

?

ICP備案號:粵ICP備16095202號-1     

人人澡人人透人人爽_欧美亚洲国产片在线播放搜索_亚洲国产天堂新网址在线播放_奶水美人双性h美人多汁